[开箱]平价奢华质感!ASUS ZenFone 3外型与效能

华硕新一代 ZenFone 手机从盒装到机身设计,带给消费者耳目一新的感受。ASUS ZenFone 3 採用双面 2.5D 康宁大猩猩防刮玻璃,以及航太级铝合金边框,整体线条流畅中带有些微圆润感。拥有亮度高达 600 流明度的 Full HD IPS 萤幕,配备新一代五磁扬声器、NXP 智慧型放大器且支援 Hi-Res Audio 音效技术,提供优质视觉、听觉享受。ASUS ZenFone 3 同样搭载 Qualcomm Snapdragon 625 八核心处理器、800 前镜头、1,600 万画素主相机,支援指纹辨识、4G LTE、Cat.6 网速、2CA、双卡双待等功能,共有 5.2 吋(ZE520KL)与 5.5 吋(ZE552KL)两种版本,主要差别在于机身 / 萤幕尺寸、电量,以及 RAM / ROM 组合。本篇将以 ASUS ZenFone 3 ZE520KL / ZE552KL 蓝宝黑进行外在介绍与效能测试。
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【ASUS ZenFone 3 重点规格】

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【ASUS ZenFone 3 外型设计】

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ASUS ZenFone 3 有 5.2 吋(ZE520KL)、5.5 吋(ZE552KL)两种版本,同样配备 Full HD IPS 萤幕;两个版本主要差异在于机身 / 萤幕尺寸、电量,以及 RAM / ROM 组合。
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ASUS ZenFone 3 正面覆盖 2.5D 弧面康宁大猩猩防刮玻璃,滑顺衔接萤幕边框与机身。
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ASUS ZenFone 3 萤幕上方配备 800 万画素前镜头、感应器与听筒。
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ASUS ZenFone 3 採用触控式返回、首页、多工实体键。
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ASUS ZenFone 3 机身顶部配置 3.5mm 耳机孔与麦克风收音孔。
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音量控制键与电源键设计在 ASUS ZenFone 3 机身右侧,两个按键表面都有同心圆设计的特徵。
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ASUS ZenFone 3 採用航太级铝合金边框,拥有两道钻石切边增加质感;机身左侧配置 SIM 卡 + microSD 卡槽。
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ASUS ZenFone 3 支援双卡双待,能同时放置 1 张 micro-SIM 与 1 张 nano-SIM 卡;SIM 2 卡槽也可改放 microSD 记忆卡,最大扩充 128GB 储存空间。支援台湾 4G LTE 频段 B3 / B7 / B8 / B28 / B38,具备 2CA 载波聚合,适用 B3 + B3 / B3 + B7 / B3 + B8 / B3 + B28 / B7 + B7 / B7 + B8 / B7 + B28 等频段组合。 
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ASUS ZenFone 3 机身底部有麦克风收音孔、USB Type-C 2.0 连接埠与五磁扬声器,同样搭载 NXP 智慧型放大器与 Hi-ResAudio 音效技术。
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ASUS ZenFone 3 ZE520KL 在距离 20 公分处测量瞬间最大音量,测得 78.4db。
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ASUS ZenFone 3 ZE552KL 在距离 20 公分处测量瞬间最大音量,测得 79.4db。
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ASUS ZenFone 3 机身背部同样覆盖 2.5D 康宁大猩猩防刮玻璃。ZE520KL 内建 2,650mAh 电池,ZE552KL 则採用 3,000mAh 电池。此外,ZenFone 3 共有月光白、闪耀金,以及本次实测的蓝宝黑等三种颜色款式。
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ASUS ZenFone 3 配备 F2.0 光圈、1,600 万画素主相机,支援 4 轴 4 级 OIS 光学防手震、3 轴 EIS 数位防手震以及 TriTech 三混对焦系统。镜头左、右两侧非别可看到雷射对焦功能、色彩感测器与双 LED Real Tone 闪光灯。镜头下方还有 360 度指纹辨识器。
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ASUS ZenFone 3 主相机镜头比机身还凸出一些,放置在桌面上时需多注意。
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ASUS ZenFone 3 盒装内容物包括说明书、USB Type-C 传输线、5V / 2A 变压器、入耳式耳机、替换耳塞与退卡针。

【ASUS ZenFone 3 ZE520KL 效能测试】

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ASUS ZenFone 3 ZE520KL 内部型号为 Z017DA,运行 Android 6.0.1 Marshmallow 作业系统,支援最大 10 点触控。
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ASUS ZenFone 3 ZE520KL 内建 Qualcomm Snapdragon 625, 2GHz 八核心处理器、Adreno 506 GPU。
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ASUS ZenFone 3 ZE520KL 重置后内部储存空间还有 23.11GB 可以使用,静置一段时间 RAM 还剩 1.5GB。
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ASUS ZenFone 3 ZE520KL 在安兔兔评测 V6.1.4 测试下获得 61,960 分。
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ASUS ZenFone 3 ZE520KL 透过安兔兔硬体测试软体 v2.5 测验电量消耗,起初温度为 23.5 度,运行 1 小时后,电量还有 84%,温度来到 38.7 度。运行约 4 小时又 18 分左右测验结束,获得 7,171 分,此时温度为 41.2 度。
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ASUS ZenFone 3 ZE520KL 使用 Quadrant v2.11 软体进行跑分测试,获得 39,443 分。在 GeekBench 3 v3.4.1 软体中,单核成绩 938 分,多核分数则为 5,296 分。
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ASUS ZenFone 3 ZE520KL 透过 CF-Bench v1.3 软体测试,总分获得 96,373 分。进行 Smartbench 2012 v1.0.0 的 CPU 与 GPU 测试,各获得 7,606 分与 3,809 分。
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ASUS ZenFone 3 ZE520KL 在 PCMark v1.4.3539 评测中,得到 6,994 分。以 Vellamo v3.2.3 测试内建 Chrome / WebView,得分为 3,042 / 3,361 分,Puffin 浏览器因不相容而无法测试;多核整体效能获得 2,387 分,金属单一效能取得 1,575 分。
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ASUS ZenFone 3 ZE520KL 透过 GFXBench 3.1 v4.0.13 软体进行测试详细成绩。
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ASUS ZenFone 3 ZE520KL 在 Basemark ES 2.0 Taiji 图像性能测试 v1.2 中,得到 43.90FPS。
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ASUS ZenFone 3 ZE520KL 以 Basemark X v1.1 软体测试中阶、高阶项目,分别获得 21,110、10,435分。
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ASUS ZenFone 3 ZE520KL 在 Basemark OS II v2.0 跑分测试中,总分为 1,248 分。透过 3DMark v1.5.3285 软体测试 Sling Shot、Ice Storm、Ice Storm Extreme 与 Ice Storm Unlimited 项目,分别获得 467、Maxed out!、8,125 与 13,988 分。

【ASUS ZenFone 3 ZE552KL 效能测试】

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ASUS ZenFone 3 ZE552KL 内部型号为 Z012DA,运行 Android 6.0.1 Marshmallow 作业系统,支援最大 10 点触控。
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ASUS ZenFone 3 ZE552KL 内建 Qualcomm Snapdragon 625, 2GHz 八核心处理器、Adreno 506 GPU。
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ASUS ZenFone 3 ZE552KL 重置后内部储存空间还有 51.76GB 可以使用,静置一段时间 RAM 还剩 2.4GB 能够运行。
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ASUS ZenFone 3 ZE552KL 在安兔兔评测 V6.1.4 测试下获得 62,260 分。
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ASUS ZenFone 3 ZE552KL 透过安兔兔硬体测试软体 v2.5 测验电量消耗,起初温度为 26.5 度,运行 1 小时后,电量还有 87%,温度来到 37.7 度。运行约 4 小时又 29 分左右测验结束,获得 7,790 分,此时温度为 42.2 度。
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ASUS ZenFone 3 ZE552KL 使用 Quadrant v2.11 软体进行跑分测试,获得 37,373 分。在 GeekBench 3 v3.4.1 软体中,单核成绩 932 分,多核分数则为 5,281 分。
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ASUS ZenFone 3 ZE552KL 透过 CF-Bench v1.3 软体测试,总分获得 96,152 分。进行 Smartbench 2012 v1.0.0 的 CPU 与 GPU 测试,各获得 7,540 分与 3,791 分。
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ASUS ZenFone 3 ZE552KL 在 PCMark v1.4.3539 评测中,得到 6,946 分。以 Vellamo v3.2.3 测试内建 Chrome / WebView,得分为 3,048 / 3,370 分,Puffin 浏览器因不相容而无法测试;多核整体效能获得 2,304 分,金属单一效能取得 1,601 分。
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ASUS ZenFone 3 ZE552KL 透过 GFXBench 3.1 v4.0.13 软体进行测试详细成绩。
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ASUS ZenFone 3 ZE552KL 在 Basemark ES 2.0 Taiji 图像性能测试 v1.2 中,得到 43.96FPS。
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ASUS ZenFone 3 ZE552KL 以 Basemark X v1.1 软体测试中阶、高阶项目,分别获得 21,097、10,459 分。
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ASUS ZenFone 3 ZE552KL 在 Basemark OS II v2.0 跑分测试中,总分为 1,274 分。透过 3DMark v1.5.3285 软体测试 Sling Shot、Ice Storm、Ice Storm Extreme 与 Ice Storm Unlimited 项目,分别获得 466、Maxed out!、8,165 与 14,068 分。
ASUS ZenFone 3 ZE520KL / ZE552KL 跑分比较:
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【ASUS ZenFone 3 详细评分】

◎ 外型:8.5 / 8.510 分
点评:ASUS ZenFone 3 採用双面 2.5D 弧面玻璃搭配金属边框,整体边缘衔接滑顺,打造出优雅质感。机身最重也只有 155g,不论是 5.2 或 5.5 吋版本,都能轻鬆单手拿取与操作。不过由于採用双面玻璃设计,较容易沾附指纹油汙,尤其是深色的蓝宝黑机身看起来更加明显,建议用户使用完随手使用拭镜布擦拭一下。
◎ 效能:8 / 810 分
点评:内建 Qualcomm Snapdragon 625 八核心处理器,整体效能表现拥有一定水準,且内建储存空间重置后还有相当足够的容量可使用。不论是 ZE520KL 还是 ZE552KL,都在电量测试中获得不错的表现;只是两个版本并未支援快充略为可惜,但内建提供省电功能,能延长续航力。

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